金相顯微鏡在PCB切片的制作過程,對金相切片技術在多層印制板制造過程中的作用,進行,同時對金相切片技術在解決生產過程中出現(xiàn)質量問題時所發(fā)揮的作用進行了介紹。

　　1、金相顯微鏡在PCB板切片技術在過程控制中的作用

　　上海杰星生物科技有限公司一直專注于金相設備及材料的研發(fā)、生產與銷售，獨立開發(fā)了一系列的金相設備與金相耗材料。

　　PCB板的生產,是一個多種工序相互協(xié)作的過程。前道工序產品質量的優(yōu)劣,直接影響下道工序的產品生產,甚至直接關系到終產品的質量。因而,關鍵工序的質量控制,對終產品的好壞起著至關重要的作用。作為檢測手段之一的金相切片技術,在這一領域發(fā)揮著越來越大的作用。

　　金相顯微鏡在PCB板切片技術的過程控制中的作用有其中以下方面

　　2、在原材料來料檢驗方面的作用

　　作為多層PCB板生產所需的覆銅箔層壓板,其質量的好壞將直接影響到多層PCB板的生產。通過金相顯微鏡所拍的切片可得到以下重要信息:

　　2.1銅箔厚度,檢驗銅箔厚度是否符合多層印制板的制作要求。

　　2.2絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。

　　2.3絕緣介質中,玻璃纖維的經緯向排列方式及樹脂含量。

　　2.4層壓板缺陷信息層壓板的缺陷主要有以下幾種:

　　(1)針孔

　　指完全穿透一層金屬的小孔。對制作較高布線密度的多層印制板,往往是不允許出現(xiàn)這種缺陷。

　　(2)麻點和凹坑

　　麻點指未完全穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中,可能所用壓磨鋼板局部有點狀突出物,造成壓好后的銅箔面上出現(xiàn)緩和的下陷現(xiàn)象?？赏ㄟ^金相切片對小孔大小及下陷深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。

　　(3)劃痕

　　劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細淺溝紋。通過金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量,決定該缺陷的存在是否允許。

　　(4)皺褶

　　皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。通過金相切片可見該缺陷的存在是不允許的。

　　(5)層壓空洞、白斑和起泡

　　層壓空洞是指層壓板內部應當有樹脂和粘接劑,但充填不完全而有缺少的區(qū)域;白斑是發(fā)生在基材內部的,在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象,表現(xiàn)為在基材表面下出現(xiàn)分散的白色斑點或“十字紋”;起泡指基材的層間或基材與導電銅箔間,產生局部膨脹而引起局部分離的現(xiàn)象。該類缺陷的存在,視具體情況決定是否允許。

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