金相制樣的終極目的就是制備平整鏡面，用于腐蝕后觀測，或者直接觀測。磨拋的重要性顯而易見。如果說切割和鑲嵌都是制樣的前期步驟的話，那么磨拋就是制樣環(huán)節(jié)中最為重要的步驟。有幸避開了切割和鑲嵌工序的小伙伴，在磨拋階段要更加謹慎仔細，稍有不慎便會功虧一簣。

　　磨拋分為磨平和拋光兩個階段。磨平的目的是快速去除切割留下的粗糙表面，獲取平整的新鮮表面。而拋光則是逐級提高樣品表面的粗糙度，直至達到光學(xué)觀測的鏡面水平。

　　對于高端的設(shè)備而言，磨平和拋光都可以在一臺機器上完成。而對于耗材而言，磨平和拋光有大的不同。

　　磨平階段，是相當于制樣階段的粗加工，需要粗磨粒的快速磨削，通常用碳化硅砂紙或者金剛石磨盤，基本不需要外加磨粒，加注大量的水即可。

　　拋光是樣品磨削的精加工階段，對材料的表面親和力以及材料去除的難易程度非常敏感，通常拋光盤是載體，拋光液是磨粒載體，二者搭配使用，比如拋光盤的材質(zhì)有絲綢，羊絨，化工顯微，橡膠，絨布等，不同材質(zhì)與紡織特點決定了他們對磨粒的儲存特性和磨削特性；對于拋光液而言，多以金剛石磨粒，多晶金剛石刃口豐富，磨削速度快，有效避免邊緣圓化，單晶成本較低，普通應(yīng)用可以應(yīng)付。對于精細終拋的時候，有很多的氧化物拋光液，粒度可以做到1微米以下。           

　　目前金剛石磨盤得到了越來越多的應(yīng)用，特別是精磨階段，快速簡單，并且可以反復(fù)多次使用，壽命很長，所以綜合性價比很高。

　　通常來說磨平階段的磨粒直徑在100微米以上，所以基礎(chǔ)劃痕自然也在100微米上下，拋光的過程就是逐級降低劃痕大小，最終在1微米以內(nèi)，常規(guī)光學(xué)倍數(shù)下面不可見，適合直接觀測分析，或腐蝕后進行觀測分析。由此可見，磨拋就是一個微細的材料平面磨削過程，磨削介質(zhì)有兩個來源，磨盤和懸浮液。特別是拋光的初級階段，磨粒來源與磨盤，磨盤面可以是砂紙，也可以是帶有金剛石或其他類型磨粒的研磨盤，這個過程也可以輔以懸浮液來強化研磨效果。在拋光的后期階段，磨盤是不同類型的面料，本身不包含磨粒，但是可以收納存儲來自于懸浮液的磨粒。

　　磨拋的目標是逐級消除劃痕，宏觀上是材料磨削的物理過程。事實上由于應(yīng)力的原因，樣品表面處于一種高能的狀態(tài)，很容易與水、空氣、磨削介質(zhì)等發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，所以不同材質(zhì)的樣品對磨拋耗材的搭配很是講究，需要大量的嘗試積累才能找到有效且簡便的方法。