并不是所有的金相試樣都需要鑲嵌（又稱鑲樣），只有在試樣尺寸過小或者形狀不規(guī)則導致研磨拋光困難，才需要鑲嵌或者夾持，這樣可以使試樣拋磨方便，提高工作效率及實驗的準確性。一般而言，需要鑲嵌的樣品有以下幾種：

1：細小機械零件，如形狀復雜又極細小的試樣，或者微細小的電子元器件。

2：需保護工件表面脫碳層組織及深度測定的試樣。

3：對表面滲鍍層、涂覆層組織及深度測定的試樣。

鑲嵌分為冷鑲和熱鑲、機械夾持三種。

熱鑲：適用于低溫及壓力不大的情況下不發(fā)生變形的樣品。

熱鑲材料：目前一般多采用塑料作為鑲嵌材料。鑲嵌材料有熱凝性塑料(如膠木粉)、熱塑性塑料(如聚氯乙烯)、冷凝性塑料(環(huán)氧樹脂加固化劑)及醫(yī)用牙托粉加牙托水等。膠木粉不透明，有各種顏色，而且比較硬，試樣不易倒角，但抗強酸強堿的耐腐蝕性能比較差。聚氯乙烯為半透明或透明的，抗酸堿的耐腐蝕性能好，但較軟。

以上兩種材料鑲嵌均需用專門的鑲樣機加壓加熱才能成型。

冷鑲：對溫度及壓力極敏感的材料，以及微裂紋的試樣，應采用冷鑲的方式，將不會引起試樣組織的變化。冷鑲可用于大規(guī)模簡單試樣鑲嵌，固化時間短，收縮率低，粘附性強；邊角保護好，抗磨性好。適用于微電子工業(yè)的超高速鑲樣；脆性材料的真空浸漬等等。

冷鑲材料：一般包括：環(huán)氧樹脂、丙烯酸、聚酯樹脂。
環(huán)氧樹脂：收縮率低，固化時間長；邊緣保護好，用于真空浸漬，適用于多孔性材料。
丙烯酸樹脂：黃色或白色，固化時間短，適用于大批量形狀不規(guī)則的試樣鑲樣；對有裂紋或孔隙的試樣有較好的滲透性；特別適用于印刷電路板封裝。
聚酯樹脂：黃色、透明、固化時間較長；適用于大批量無孔隙的試樣制樣；適用期長。

冷鑲常見方法：
低熔點合金鑲嵌法，利用融溶的低溶點合金溶液澆鑄鑲嵌成合適的金相試樣。將欲鑲嵌的細小試樣放置在一塊平整的鐵板上，用合適的金屬圈或塑料圈套在試樣外面，將低熔點合金注入圈內待冷卻后即可。低熔點合金鑲嵌法鑲嵌時不影響金相組織，因為合金的熔點很低，但該法磨光及侵蝕困難。

牙托粉加牙托水鑲嵌法，這種方法操作方便。室溫下將牙托粉加適量的牙托水調成糊狀(不能太稀) ，將欲鑲嵌的細小試樣放置在一塊平整的玻璃上，用合適的金屬圈或塑料圈套在試樣外面，室溫下將牙托粉加適量的牙托水調成糊狀(不能太稀) ，并迅速注入金屬圈或塑料圈內待30分鐘后即固化，目前這樣方法完全可取代低熔點合金鑲嵌法 。

機械夾持：用螺絲將樣品與鋼板固定，樣品之間可用鋼板隔開。機械夾持適用適用外形比較規(guī)則的圓柱體，薄板樣品等，也適用于不能加熱的試樣。常用的夾具有平板夾具、環(huán)狀夾具和專用夾具。

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